三端穩(wěn)壓芯片正確的設計方法

三端穩(wěn)壓芯片正確的設計方法是：
首先確定*高的環(huán)境溫度，比如60℃，查出民品78L05 的*高結(jié)溫TJMAX=150℃ ，那么允許的溫升是90℃。要求的熱阻是 90 ℃ /1.0W=90 ℃ /W 。再查 78L05 的熱阻 .
從 78L05 的數(shù)據(jù)表可以看出 LP 封裝的熱阻 θJA=156 ℃ /W 高于要求值，都不能使用（雖然達不到熱保護點，但是超指標使用還是不對的）。而 PK 、D 封裝的熱阻都低于 90 ℃ ，可以選用。

對硅半導體，TJ 可高到 125 ℃ ，但一般不應取那么高，溫度太高會降低可靠性和壽命。
*高環(huán)境溫度 TA 是使用中機箱內(nèi)的溫度，比氣溫會高。
*大耗散功率見器件手冊。
三端穩(wěn)壓芯片78xx 的散熱
通行辦法是加散熱片，通常能滿足要求，如要詳細考慮可以看本文列出的參考資料。計算散熱片應該具有的熱阻也很簡單，與電阻的并聯(lián)一樣。 (TO-220,TO-3 可以加散熱片 )
國產(chǎn)散熱器廠家其實就是把鋁型材做出來，然后把表面弄黑。三端穩(wěn)壓芯片熱阻這種*基本的參數(shù)他們恐怕從來就沒有聽說過。如果只考慮散熱功率芯片的輸入輸出電壓差 X 電流是芯片的功耗，這就是散熱片的散熱功率。

尊敬的客戶：

您好，我司是一支技術力量雄厚的高素質(zhì)的開發(fā)群體，為廣大用戶提供高品質(zhì)產(chǎn)品、完整的解決方案和上等的技術服務公司。主要產(chǎn)品有DC-DC升壓芯片、電壓檢測芯片、AO2301等。

本企業(yè)堅持以誠信立業(yè)、以品質(zhì)守業(yè)、以進取興業(yè)的宗旨，以更堅定的步伐不斷攀登新的高峰，為民族自動化行業(yè)作出貢獻，歡迎新老顧客放心選購自己心儀的產(chǎn)品。我們將竭誠為您服務！

上一篇：如何使用低壓差線性穩(wěn)壓器的技巧
下一篇：簡談三極管和MOS管在開關電源中的應用

聯(lián)系電話：0755-83221606 公司地址：深圳市龍崗區(qū)萬科紅立方大廈1612室